Han pasado años desde que Huawei, uno de los mayores gigantes tecnológicos de China y una fuente de orgullo nacional, se convirtió en el foco de atención mundial debido a acusaciones de riesgos para la seguridad nacional.
Desde 2019, Huawei se ha enfrentado a varias sanciones lideradas por Estados Unidos, que cortaron el acceso de la compañía a negocios y equipos de Estados Unidos y sus aliados. Tanto Huawei como la china Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) han sido incluidas en la Lista de Entidades de Estados Unidos, lo que se cree que ha restringido efectivamente el flujo de tecnología y chips de gama alta a estas empresas chinas.
Sin embargo, Huawei ha presentado su nuevo smartphone, el Huawei Mate 60 Pro, que se cree que contiene un chip 5G. El procesador Kirin 9000S del teléfono está alimentado por el chip de 7 nanómetros (N+2) de Huawei, diseñado por la división de chips de Huawei, HiSilicon, y fabricado por el mayor proveedor de chips de China, SMIC.
Este acontecimiento ha conmocionado a los medios de comunicación y expertos occidentales, que habían anticipado un declive de la capacidad de fabricación de chips de China después de que Estados Unidos pusiera en marcha medidas de control de las exportaciones destinadas a restringir el suministro de chips a China en octubre de 2022. El chip de 7 nm (N+2) de Huawei se sitúa justo por detrás de la tecnología más avanzada producida por los líderes mundiales Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Samsung. Sin embargo, existen dudas sobre la eficacia de la capacidad de Huawei para producir chips a gran escala sin herramientas occidentales, y sobre si realmente demuestra una capacidad 5G a la altura de la tecnología de Apple.
La estrategia de los fabricantes chinos consiste en utilizar tecnología puntera para saltar a la tecnología puntera. China aún tiene acceso a tecnología más antigua, como los chips H800 de NVIDIA y las herramientas para fabricar chips de gama baja (por ejemplo, de 28 nm).
Teniendo esto en cuenta, Huawei ha utilizado la anticuada arquitectura de conjuntos de instrucciones ARM, herramientas EDA y herramientas de litografía ultravioleta profunda (DUV) de última generación para producir un chipset bastante competitivo en su nuevo lanzamiento. Douglas Fuller, experto en la industria china de semiconductores, afirma que los fabricantes chinos utilizan una exposición extra para compensar la falta de tecnología ultravioleta extrema (EUV), y de ahí que el rendimiento sea terrible.
Las máquinas de EUV necesitan de tres a cuatro rondas de patrones para terminar chips de 7 nm.
Huawei ha presentado su nuevo smartphone, el Huawei Mate 60 Pro, que se cree que contiene un chip 5G
Una pregunta interesante, por tanto, es si la alicaída empresa de Huawei podrá permitirse producir los chips a gran escala, teniendo en cuenta la escasez de dispositivos con chips avanzados en el mercado nacional. Si no es así, el anuncio de un gran avance en la producción de chips no es más que un truco publicitario para arrancar el aplauso de los dirigentes chinos.
Diseñar y fabricar chips de gama alta es todo un reto, incluso cuando estos chips son cada vez más importantes para potenciar la computación de IA. Mientras reutiliza maquinaria obsoleta, China puede enfrentarse a un reto importante para ponerse al día en un paradigma tecnológico en el que la ventaja reside en el despliegue y desarrollo de chips competitivos para la IA. Sin acceso a las herramientas litográficas avanzadas de la empresa holandesa ASML y a la tecnología EUV, será difícil para Huawei y SMIC ascender en la escala y ponerse a la altura de los chips avanzados de 2 y 4 nm fabricados por TSMC y Qualcomm.
Aun así, el retraso de China en la fabricación de chips de última generación y el resurgimiento de Huawei al lograr un chip autóctono de 7 nm impulsan definitivamente el fervor nacional por la fabricación de chips en medio del régimen de negación tecnológica de Occidente. El lanzamiento del smartphone durante la visita a China de la Secretaria de Comercio de EE.UU., Gina Raimondo, fue especialmente acertado. La noticia supuso una inyección de moral para las acciones chinas e impulsó el orgullo tecno-nacionalista del pueblo chino.
Bolivia destaca la importante relación bilateral con la República Popular China
Los anteriores fracasos y la corrupción en el llamado Gran Fondo -el fondo chino de 40.000 millones de dólares para impulsar la industria de los semiconductores- habían desmoralizado al ecosistema tecnológico chino y planteado más dudas sobre la capacidad de China para ponerse al día en la competencia de los microchips. Con el lanzamiento del Mate 60 Mate Pro de Huawei, su sostenibilidad a gran escala puede no importar tanto en última instancia. Más importante es que la demostrada capacidad tecnológica de Huawei para fabricar chips de 7 nm hace que la industria china de semiconductores parezca resistente frente a las sanciones occidentales. El avance y la autosuficiencia en la tecnología de 7 nm convencieron a los dirigentes chinos para invertir más en el ecosistema de financiación de vanguardia, Big Fund.
La estrategia de los fabricantes chinos consiste en utilizar tecnología puntera para saltar a la tecnología puntera. China aún tiene acceso a tecnología más antigua, como los chips H800 de NVIDIA y las herramientas para fabricar chips de gama baja (por ejemplo, de 28 nm)
Si Huawei consigue escalar y suministrar su procesador Kirin 9000S con capacidades 5G, podría emerger como competidor de Apple en el mercado nacional, recuperar su fuerza en el mercado de smartphones y, lo que es más importante, demostrar la capacidad de China para salvar la brecha de chips con sus competidores.
Y lo que es más importante, el supuesto avance en el sector de los semiconductores demuestra claramente el papel de las sanciones occidentales como catalizador en el impulso de China hacia la autosuficiencia en la industria de los chips. Aunque aún está por ver la capacidad a largo plazo de los chips caseros chinos, sería imprudente descartar la capacidad futura del potencial de fabricación de chips de gama alta de China.
Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), la alternativa china a ASML, está construyendo máquinas litográficas autóctonas que utilizan láseres de fluoruro de criptón (Krf) que fusionan longitudes de onda de 248 nm. Los procesos DUV utilizados actualmente emplean láseres de fluoruro de argón (Arf) con longitudes de onda de 193 nm. Aunque la capacidad actual de estas máquinas litográficas se limita a producir chips de hasta 28 nm, aumenta las perspectivas de que China escale posiciones en tecnología litográfica autóctona. Mientras que ASML tuvo que hacer I+D desde cero, China puede conseguir una técnica litográfica puntera en años aprovechando la ventaja de ser el último fabricante. Intentará utilizar los láseres Arf y la inmersión para desarrollar por su cuenta técnicas avanzadas de EUV.
Otra razón por la que no podemos descartar las futuras capacidades de China es su habilidad para adquirir tecnologías por medios clandestinos y desarrollar empresas nicho con apoyo público y tecnología punta, así como su vasto potencial interno para absorber una mayor demanda del mercado. La relación única del gobierno chino con sus gigantes tecnológicos es otro factor que difícilmente puede verse en otros países.
Aunque se entiende que el chip autóctono más avanzado de China sigue estando por detrás de los chips producidos por competidores como TSMC, Qualcomm y Samsung, el avance socavará definitivamente la confianza en la eficacia de las sanciones occidentales. Los expertos creen que el avance de 7 nm de Huawei provocará aún más que Estados Unidos amplíe el alcance de sus sanciones y medidas de control de las exportaciones. Como resultado, a los aliados de Estados Unidos en la cadena de valor de los semiconductores –Corea del Sur, Taiwán, Alemania y Países Bajos, que han estado soportando el peso de las políticas estadounidenses con pérdidas de ingresos procedentes del mercado chino- les resultará cada vez más difícil colaborar con Estados Unidos.
Es difícil saber si el reciente avance contribuirá a poner fin a la dependencia china de la tecnología extranjera, pero sin duda pondrá en peligro y complicará aún más el juego de las sanciones y los regímenes de control de las exportaciones en la actual guerra tecnológica.
Nota: El artículo fue publicado originalmente en inglés en The Diplomat. La reproducción del mismo en español se realiza con la debida autorización. Link al artículo original:https://thediplomat.com/2023/09/what-does-huaweis-homemade-chip-really-mean-for-chinas-semiconductor-industry/
Becaria del Dr. TMA Pai y doctoranda en el Departamento de Geopolítica y Relaciones Internacionales de la Academia Manipal de Enseñanza Superior (India). Su trabajo se centra en la industria de las TIC en China. También escribe sobre la industria china de semiconductores y la rivalidad tecnológica entre China y Estados Unidos.
