TSMC ampliará su inversión en Estados Unidos tras recibir una subvención federal de $6.6 mil millones

TSMC terremoto

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ha anunciado planes para aumentar significativamente su inversión en Estados Unidos, respaldada por una sustancial subvención federal de $6.6 mil millones del gobierno estadounidense. Esta inversión verá un incremento del compromiso de TSMC en EE. UU. en más del 60%, superando los $65 mil millones, facilitando la producción de chips de 2 nanómetros de vanguardia dentro de las fronteras estadounidenses.

La Secretaria de Comercio estadounidense, Gina Raimondo, reveló que TSMC construirá una instalación adicional de fabricación de chips en Phoenix, Arizona, para 2030, ampliando la presencia de la empresa en suelo estadounidense. Raimondo enfatizó la importancia de este desarrollo, afirmando que marca la primera vez que chips semiconductores tan avanzados se producirán a gran escala en Estados Unidos, respaldando la demanda de tecnología de inteligencia artificial.

Además de la subvención federal, TSMC se beneficiará de $5 mil millones en préstamos y un crédito fiscal de inversión potencial de hasta el 25% de los gastos de capital. La iniciativa tiene como objetivo fortalecer las capacidades de fabricación de semiconductores en Estados Unidos y reducir la dependencia de proveedores extranjeros.

Raimondo resaltó el impacto más amplio de la expansión de TSMC, señalando que 14 proveedores planean nuevas instalaciones o expansiones en Estados Unidos para apoyar las operaciones de TSMC. Con el 70% de los clientes de TSMC siendo empresas estadounidenses, la demanda de chips fabricados domésticamente es evidente.

TSMC, el principal fabricante de chips por contrato del mundo que presta servicio a importantes empresas tecnológicas como Apple, Nvidia, Qualcomm y Amazon, anteriormente se comprometió con una inversión de $40 mil millones en Arizona. La decisión de aumentar esta inversión a $65 mil millones se alinea con las ambiciones de Estados Unidos de producir una parte significativa de chips semiconductores avanzados para 2030.

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El plan de expansión incluye el desarrollo de una planta de chips de 4 nanómetros, que se espera comience la producción en 2025, seguida de instalaciones para chips de 3 y 2 nanómetros. La decisión estratégica de TSMC refleja la intensa competencia entre líderes de la industria como Intel y Samsung para avanzar en la tecnología de semiconductores.

A pesar de desafíos como la escasez de mano de obra y retrasos en permisos, TSMC sigue comprometido con sus esfuerzos de expansión en Estados Unidos. La colaboración ha recibido el apoyo de importantes clientes como Apple, Nvidia y AMD, que reconocen la importancia de la producción de chips domésticos para la economía y la seguridad nacional de Estados Unidos.

La inversión del gobierno estadounidense en TSMC subraya un esfuerzo más amplio para revitalizar la fabricación doméstica de semiconductores y fortalecer la independencia tecnológica. Raimondo insinuó más iniciativas en camino, destacando el impulso continuo en el sector de semiconductores.

Mientras tanto, otros actores internacionales, incluidos los gigantes surcoreanos Samsung y SK Hynix, también están invirtiendo en instalaciones de semiconductores en Estados Unidos, respaldados por subvenciones anticipadas de Washington. En Japón, se han asignado subsidios sustanciales a fabricantes de chips como TSMC, Samsung y Micron para fomentar la producción local.

La expansión de las operaciones de TSMC en Estados Unidos refleja un cambio estratégico en la fabricación mundial de semiconductores, impulsado por el avance tecnológico y consideraciones geopolíticas. A medida que la carrera por la producción de chips avanzados se intensifica, el apoyo del gobierno estadounidense a TSMC marca un paso crucial hacia el liderazgo en innovación y capacidades de producción de semiconductores.

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