Samsung Electronics Co., el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, ha anunciado que el proceso de prueba de sus últimos chips de memoria de alto ancho de banda (HBM, según sus siglas en inglés) está avanzando sin problemas, en cooperación con sus clientes.
«Samsung Electronics está trabajando de cerca, en la actualidad, con varias empresas para probar, de forma continua, la tecnología y el rendimiento», informó la compañía a través de un comunicado. «También estamos realizando varias pruebas para verificar minuciosamente la calidad y el rendimiento de los chips HBM».
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Los esfuerzos de Samsung Electronics en la industria de los chips
El gigante tecnológico surcoreano enfatizó sus esfuerzos continuos para mejorar la calidad y fortalecer la credibilidad de toda su línea de productos, con el objetivo de brindar las mejores soluciones a sus clientes.
Anteriormente Reuters había informado que los últimos chips HBM3E de Samsung Electronics no habían pasado las pruebas realizadas por el gigante estadounidense de chips de inteligencia artificial (IA) Nvidia, debido a problemas de calor y energía. Por su parte, Samsung Electronics había anunciado previamente planes para comenzar, en el segundo trimestre, la producción en masa de sus productos HBM3E de 12 capas.
Los chips HBM son una memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) de alto rendimiento, con una gran demanda, particularmente para las unidades de procesamiento de gráficos de Nvidia, que son componentes clave para la computación de IA.
La empresa surcoreana reemplazó su liderazgo en el negocio de chips, a fin de mostrar su voluntad de fortalecer su competitividad en el floreciente mercado de chips de IA. Actualmente, el gigante surcoreano de chips SK hynix Inc. es un fuerte líder en el mercado global de IA y el mayor proveedor de Nvidia.
