La inteligencia artificial está transformando radicalmente la industria mundial de semiconductores. Mientras las empresas especializadas en chips para IA y servidores escalan posiciones en el ranking global, los fabricantes tradicionales de componentes para smartphones y computadoras personales pierden terreno. El cambio más notable lo protagonizan los productores de memorias, que desde mediados del año pasado experimentan un superciclo sin precedentes.
Nuevas jerarquías en el sector
La firma de investigación Gartner presentó el 13 de enero las clasificaciones globales de semiconductores para 2025, basadas en ventas del año anterior. Los datos revelan que las ventas mundiales alcanzaron 793.000 millones de dólares, un incremento del 21% interanual. Este crecimiento responde a la expansión masiva de infraestructura de IA por parte de gigantes tecnológicos como OpenAI, Google y Microsoft, que impulsaron la demanda de semiconductores especializados y chips de memoria.
NVIDIA y Samsung Electronics mantuvieron por segundo año consecutivo el primer y segundo lugar, respectivamente. Sin embargo, los avances más significativos corresponden a SK Hynix y Micron. SK Hynix desplazó a Intel al tercer puesto con un aumento del 37,2% en ventas, mientras que Micron saltó dos posiciones hasta el quinto lugar, registrando un crecimiento del 50,2%.
Por primera vez en la historia, las tres grandes empresas de memorias —Samsung Electronics, SK Hynix y Micron— ocupan simultáneamente los primeros cinco lugares del ranking. Para SK Hynix, este tercer puesto representa su mejor ubicación desde 2018, mientras que Micron alcanza el quinto escalón por primera vez.
Escasez y precios récord
La creciente demanda de centros de datos ha generado escasez tanto de memoria de alto ancho de banda (HBM) como de DRAM de uso general. Los precios de la DRAM estándar (8GB DDR4) se dispararon desde 1,40 dólares a principios del año pasado hasta 9,30 dólares al cierre del mismo. Bancos de inversión globales proyectan que este superciclo de memorias continuará hasta 2027, con márgenes de beneficio operativo para DRAM general alcanzando la denominada «zona de ensueño» del 80%, comparable a los de HBM.
En contraste, Qualcomm y Broadcom, dominantes durante la era de los smartphones, retrocedieron una posición cada uno, ubicándose en sexto y séptimo lugar. Qualcomm lidera el mercado de procesadores de aplicaciones para teléfonos inteligentes, mientras Broadcom encabeza el segmento de chips de comunicaciones móviles. Aunque ambas compañías están diversificando hacia semiconductores especializados para IA integrada en dispositivos, la demanda se ha desplazado de equipos individuales hacia centros de datos, permitiendo que las empresas de memorias las superen.
Carrera por la capacidad productiva
Las compañías de memorias se preparan para una competencia intensa. El 13 de enero, SK Hynix anunció la construcción de su séptima planta de empaquetado avanzado en Cheongju, con una inversión de 19 billones de wones. Por su parte, Micron iniciará el 16 de enero la construcción de su instalación de fabricación más grande de la historia en el condado de Onondaga, Nueva York. Con la capacidad productiva identificada como la principal restricción durante el auge de las memorias, las empresas aceleran sus expansiones.
Micron posee un 21% de participación en el mercado de HBM, similar a Samsung Electronics. La compañía estadounidense planea construir cuatro fábricas en Nueva York y comenzar la producción doméstica de productos DRAM de última generación a partir de 2030. El área total de salas limpias de las cuatro plantas abarcará 223.000 metros cuadrados, equivalente a 40 campos de fútbol. Analistas de la industria semiconductora surcoreana advierten: «Si Micron demuestra sus capacidades de fabricación de HBM y DRAM en Estados Unidos, clientes americanos y europeos podrían incrementar su participación en productos Micron, lo que potencialmente limitaría el dominio de Samsung Electronics y SK Hynix».
El factor chino
Las empresas chinas de semiconductores también muestran avances significativos pese a las restricciones estadounidenses. ChangXin Memory Technology (CXMT), líder chino en memorias, sorprendió al sector el año pasado al presentar productos DRAM de última generación, incluyendo DDR5 para servidores y computadoras.
La brecha tecnológica entre los semiconductores de memoria chinos y los surcoreanos se ha reducido a 1-2 generaciones. CXMT planea la producción en masa de HBM3 y HBM3E este año. Aunque las ventas a NVIDIA y AMD permanecen difíciles debido a diferencias tecnológicas, el crecimiento acelerado de su participación de mercado es posible si las empresas chinas de semiconductores para IA incrementan sus compras. The Wall Street Journal evaluó: «CXMT ha logrado avances tecnológicos revolucionarios a pesar de las sanciones estadounidenses y se espera que crezca rápidamente este año».
Periodista con sede en Brasil, experto en Relaciones Internacionales.
