La primera sede en el extranjero de formación de personal en chips de Taiwán estará en Praga

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El Consejo Nacional de Ciencias de Taiwán lanzó el Programa de Innovación Industrial Basado en Chips de Taiwán en 2023, el cual combina las ventajas de la inteligencia artificial generativa y el diseño y la fabricación de chips semiconductores para beneficiar a la industria tecnológica del país.

El ministro del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología, Wu Tsung-tsong, anunció que, tras una cuidadosa planificación, pronto se establecerá en Praga la primera sede en el extranjero para formar personal internacional en diseño de chips.

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Wu explicó que la instalación cumpliría cuatro funciones: profundizar la cooperación y el intercambio en el extranjero, así como ayudar en aplicaciones industriales; ampliar los recursos de personal y las oportunidades para la industria del diseño de chips de Taiwán; acelerar los intercambios en empresas emergentes internacionales mediante la diversificación de canales de comunicación; y ayudar a las empresas a vincularse con socios industriales-académicos internacionales y el mercado global.

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La sólida educación científica de Europa y el potencial para contar con personal de investigación de maestría y doctorado de alta calidad la convierten en una candidata perfecta para la primera sede de diseño de circuitos integrados en el extranjero.

Praga, capital de la República Checa, goza de gran proximidad con universidades europeas, tiene un nivel de internacionalización y, por tanto, un gran potencial de desarrollo futuro, afirmó el ministro.

El proyecto no solo brindará más oportunidades de desarrollo internacional para Taiwán, sino que también promoverá la prosperidad y los beneficios mutuos entre la nación asiática y la cadena internacional de la industria de semiconductores, convirtiéndose en una fuerza impulsora para la innovación sostenible en la industria global de semiconductores.

El Centro de Investigación de Semiconductores de Taiwán (TSRI, siglas en inglés) de los Laboratorios Nacionales de Investigación Aplicada tiene una línea de suministro completa, desde la capacitación de los estudiantes y el diseño hasta la producción. Se espera que el 18 de abril firme un contrato para la instalación de una oficina con la Universidad Técnica Checa en Praga. A partir de la formación de personal en diseño de chips, será la primera sede de innovación y diseño en el extranjero.

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