El Consejo Directivo de Implementación de chips de los Estados Unidos se reunió por primera vez para discutir el plan de implementación de la Ley de chips y Ciencia.
A continuación el comunicado de la Casa Blanca:
«La ley bipartidista chips y Ciencia fue firmada el 9 de agosto de 2022. La Ley realiza inversiones históricas para fortalecer la industria estadounidense de semiconductores a través de la fabricación, la investigación y el desarrollo, y las inversiones en mano de obra. La Orden Ejecutiva del 25 de agosto de 2022 sobre la implementación de la Ley chips de 2022 estableció el Consejo Directivo para coordinar y desarrollar las políticas necesarias para implementar efectivamente la Ley dentro del poder ejecutivo.
En la reunión inaugural del Comité Directivo, los participantes debatieron cómo la aplicación de la Ley fortalecerá el liderazgo estadounidense en la industria de los semiconductores, impulsará nuestra competitividad económica y protegerá nuestra seguridad nacional. El director del NEC, Brian Deese (copresidente del Consejo), hizo hincapié en la necesidad de coordinación entre los organismos en materia de investigación y desarrollo, inversiones en mano de obra y protección del dinero de los contribuyentes. El director del NSC, Jake Sullivan (copresidente), se refirió a la competencia geopolítica en el sector de los semiconductores y a la importancia de los chips para la seguridad nacional estadounidense.
La directora de la OSTP, Arati Prabhakar (copresidenta del Consejo), destacó la necesidad de articular los objetivos estratégicos de capacidad y habilidad para guiar la implementación, al tiempo que se mantiene nuestro compromiso con la investigación y el desarrollo para garantizar que Estados Unidos siga estando a la vanguardia de la construcción de las tecnologías del futuro. El coordinador de la Casa Blanca para la implementación de chips, Ronnie Chatterji, ofreció una visión general del proceso de implementación y de cómo se coordinará el enfoque de todo el gobierno.
La Ley realiza inversiones históricas para fortalecer la industria estadounidense de semiconductores
Los miembros del Consejo también recibieron información del Departamento de Comercio, el Departamento de Estado, el Departamento de Defensa y el Director de la Fundación Nacional de la Ciencia sobre el estado de sus esfuerzos de implantación. La Secretaria de Comercio, Gina Raimondo, presentó la hoja de ruta y las prioridades del Departamento de Comercio para administrar el programa de incentivos a la fabricación y la financiación de la I+D prevista en la Ley. La vicesecretaria de Defensa, Kathleen Hicks, expuso el plan del Departamento de Defensa para garantizar la accesibilidad a los chips semiconductores que forman parte de los sistemas de defensa estadounidenses y aprovechar la financiación de I+D de chips para mantener una ventaja competitiva.
La Subsecretaria de Estado, Wendy Sherman, explicó cómo el Departamento de Estado trabajará para construir cadenas de suministro de semiconductores seguras y fiables a través del compromiso diplomático con los países aliados y asociados. El Director de la Fundación Nacional de la Ciencia, Sethuraman Panchanathan, habló de cómo invertirá el país en su mano de obra de semiconductores. El Consejo también debatió sobre las barreras existentes para garantizar que los fondos de incentivos a la fabricación se utilicen de forma que protejan el dinero de los contribuyentes estadounidenses, beneficien a las comunidades locales y salvaguarden la seguridad nacional»
