TSMC y Apple se asocian para la producción en masa de chips de 2nm en 2025

TSMC Apple

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) tiene planes concretos para iniciar la producción en masa del chip de 2nm de próxima generación de Apple en 2025. Según informes, recientemente se presentó a Apple el prototipo de estos chips de vanguardia, marcando un avance significativo en la colaboración estratégica entre ambas compañías.

La estrecha cooperación entre Apple y TSMC se centra en el desarrollo y la implementación de la tecnología de chips de 2nm. El objetivo principal es superar a los actuales chips de 3nm en áreas clave como la densidad de transistores, rendimiento y eficiencia. Este avance representa un paso adelante en la constante búsqueda de mejoras tecnológicas por parte de ambas empresas.

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TSMC está progresando de manera activa en su nodo de proceso de 2nm, con planes para que el primer lote de equipos entre en la fábrica en abril de 2024. Este avance refleja el compromiso de la compañía con la innovación y la implementación rápida de tecnologías de vanguardia.

Además, TSMC tiene la visión estratégica de consolidarse como el principal fabricante de chips avanzados de 1,4 nm para el año 2027. En este sentido, la empresa está evaluando posibles ubicaciones para nuevas fábricas, marcando un ambicioso plan para mantener su posición de liderazgo en la industria de semiconductores avanzados.

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