FIT impulsa el futuro de la IA y la escala hipersónica

FIT

Foxconn Interconnect Technology (FIT), líder en la industria de conectividad de centros de datos, anunció con orgullo el lanzamiento de sus tasas de datos de 224G para E/S de alta velocidad y conectividad cercana al chip en DesignCon este año.

En este contexto, «E/S de alta velocidad» se refiere a la capacidad de transferir datos rápidamente entre dispositivos, y «conectividad cercana al chip» indica la capacidad de establecer conexiones eficientes y de alta velocidad directamente en el nivel del chip en un dispositivo electrónico. Estas tasas de datos y tipos de conectividad son especialmente relevantes para el rendimiento en aplicaciones que requieren un procesamiento rápido de datos, como en inteligencia artificial y tecnologías de aprendizaje automático.

El lanzamiento de las tazas de datos en 224G significa un avance revolucionario, un paso estratégico. La empresa FIT y sus clientes clave se preparan para las crecientes tasas de datos impulsadas por los avances en inteligencia artificial y aprendizaje automático.

El estándar 224G exige niveles excepcionales de integridad de señal, robustez mecánica y precisión en la fabricación. Terry Little, gerente de Ingeniería de Desarrollo y arquitecto de Sistemas en FIT, afirmó: «los conectores con interfaces de 224G requieren enfoques de diseño innovadores que van más allá de las normas de desarrollo convencionales. Esto implica un pensamiento creativo en el diseño de contactos eléctricos, tolerancias mecánicas,  fabricación más ajustada y procesos de ensamblaje más rigurosos». La compañía se compromete a ofrecer estas capacidades especializadas a la industria, proporcionando orientación crucial en el diseño térmico y mecánico para QSFP-DD1600 y OSFP MSAs.

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Una empresa pionera en el desarrollo tecnológico

Alex An, director senior de Desarrollo de Negocios en FIT afirmó que la combinación de experiencia en la industria cerca del chip, los amplios conocimientos en fabricación y la experiencia en automatización de alto volumen, crea la sinergia perfecta para contribuir significativamente a MSAs o consorcios de alta velocidad.

Estos componentes son esenciales para impulsar soluciones de inteligencia artificial, hipercala y empresariales. FIT se destaca en su capacidad para liderar y escalar soluciones de conectividad de cobre que se originan desde el chip, incluidas soluciones coempaquetadas, conectores cercanos al chip y cableado interno de 224G hacia la E/S.

FIT avanza rápidamente en el desarrollo de la conectividad cercana o en el chip. Con la expansión de la red en la parte posterior, hay una necesidad apremiante de ir más allá de las capas tradicionales de la placa.

Cuando la empresa plantea el tema de la «conectividad cercana al chip», quiere decir que busca minimizar la distancia que las señales deben recorrer entre diferentes componentes en la placa de circuito. Al reducir esta distancia, se pueden lograr velocidades de transferencia de datos más altas y una latencia reducida

FIT con un objetivo claro

Alex agregó: «el desafío va más allá de la alta velocidad: gestionar la potencia también es un obstáculo crítico. Como proveedores de soluciones de conectores, nuestro enfoque está en integrar una alta densidad de potencia en componentes críticos sin sacrificar otros aspectos arquitectónicos. Colaborar con nuestros clientes para resolver estos desafíos fundamentales sigue siendo un enfoque principal de nuestros esfuerzos».

En línea con su estrategia ‘3+3’, FIT concentra sus recursos en mercados clave como Vehículos Eléctricos (VE), Audio y 5G AIoT para fomentar el crecimiento de márgenes.

La compañía está entusiasmada por mostrar sus últimas innovaciones en DesignCon 2024 y subraya su compromiso con sus clientes y su crecimiento en estos sectores vitales. Los asistentes a DesignCon están invitados a visitar el stand de FIT para obtener una mirada exclusiva al conector Datacent.

 

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