TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha anunciado la apertura de su Advanced Backend Fab 6, la primera fábrica avanzada de embalaje y pruebas automatizada todo en uno de la compañía.
Esta fábrica tiene la capacidad de realizar la integración 3DFabric de los servicios de pruebas y procesos de front-end a back-end. Con la tecnología de proceso TSMC-SoIC (System on Integrated Chips), la fábrica está lista para la producción en masa.
La construcción de Advanced Backend Fab 6 comenzó en 2020 con el propósito de apoyar la próxima generación de aplicaciones de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial (AI), aplicaciones móviles y otros productos.
Ubicada en el Zhunan Science Park, la fábrica cubre una superficie base de 14,3 hectáreas, convirtiéndola en la mayor fábrica de backend avanzado de TSMC hasta la fecha. Además, su sala limpia tiene una superficie mayor que la suma de las otras fábricas de backend avanzado de TSMC.
Se estima que Advanced Backend Fab 6 tendrá la capacidad de producir más de 1 millón de obleas de 12 pulgadas equivalentes de tecnología de proceso 3DFabric al año, y ofrecer más de 10 millones de horas de servicios de pruebas anuales.
Jun He, Vicepresidente de Operaciones/Tecnología y Servicio Avanzado de Empaquetado, y Calidad y Fiabilidad de TSMC, destacó la importancia del apilamiento de chips como una tecnología clave para mejorar el rendimiento y la rentabilidad de los mismos.
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Afirmó que «TSMC ha respondido a la demanda del mercado y ha completado el despliegue temprano de la capacidad de producción de tecnología avanzada de empaquetado y apilamiento de silicio, ofreciendo liderazgo tecnológico a través de la plataforma 3DFabricTM». También mencionó que, «al satisfacer las necesidades de los clientes, TSMC busca fomentar la innovación conjunta y convertirse en un socio de confianza a largo plazo».
La fábrica utiliza la fabricación inteligente para optimizar la eficiencia productiva. Cuenta con un sistema automático de manipulación de materiales integrado de cinco en uno, que se extiende por más de 32 kilómetros.
Este sistema permite una conexión fluida desde la oblea hasta la matriz, y la información de producción está vinculada a sistemas de despacho ágiles para acortar el ciclo de producción.
La inteligencia artificial se combina con estos sistemas para lograr un control preciso del proceso, detectar anomalías en tiempo real y establecer una sólida red de defensa de calidad basada en big data.
La capacidad de procesamiento de datos por segundo en la fábrica es 500 veces mayor que la de una fábrica frontal, y se registra un historial completo de producción para cada matriz mediante la trazabilidad correspondiente.
