El principal fabricante mundial de semiconductores, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), anunció su intención de producir en Japón chips de 3 nanómetros, un salto tecnológico que marcaría un hito para la industria del país. El plan fue presentado por el director ejecutivo de la compañía, C.C. Wei, a la primera ministra japonesa Sanae Takaichi durante una reunión celebrada en Tokio, donde el gobierno expresó su respaldo a la iniciativa.
La producción se llevaría a cabo en la segunda planta que TSMC construye en la prefectura de Kumamoto, en el suroeste japonés. De concretarse, sería la primera vez que Japón albergue una producción masiva de semiconductores con esta tecnología avanzada, superior a la inicialmente prevista de 6 nanómetros. Takaichi celebró el anuncio y alentó a la empresa a avanzar con el proyecto, al tiempo que prometió una cooperación estrecha entre el Estado y la compañía.
El cambio de planes refuerza la estrategia japonesa de fortalecer su seguridad económica mediante el impulso a la producción local de chips, un sector clave para la industria tecnológica global. Los semiconductores de 3 nanómetros destacan por su alta capacidad de procesamiento y mayor eficiencia energética, características esenciales para productos de inteligencia artificial, teléfonos inteligentes y también para el desarrollo de vehículos autónomos.
Durante el encuentro, abierto a la prensa, Wei subrayó que esta tecnología es actualmente la más avanzada utilizada en aplicaciones de inteligencia artificial y consumo masivo. En ese sentido, afirmó que la nueva planta no solo contribuirá al crecimiento económico de la región, sino que también sentará las bases para el desarrollo del negocio de inteligencia artificial en Japón, un objetivo que el gobierno considera prioritario para mantener la competitividad del país.
La apuesta de TSMC se suma a otros esfuerzos japoneses por recuperar protagonismo en la industria de semiconductores. El Ejecutivo apoya a la empresa emergente Rapidus Corp., que proyecta iniciar la producción en masa de chips de 2 nanómetros a partir de la segunda mitad de 2027. En conjunto, estas iniciativas buscan reducir la dependencia externa y asegurar el suministro de componentes críticos en un contexto global marcado por tensiones geopolíticas y disputas comerciales.
La presencia de TSMC en Kumamoto ya es una realidad. Su primera planta en la región comenzó la producción masiva en diciembre de 2024, fabricando chips de entre 12 y 28 nanómetros. Ese proyecto fue posible gracias a un fuerte respaldo estatal, que incluyó subsidios millonarios para atraer la inversión extranjera y consolidar un ecosistema industrial alrededor de la fábrica.
Más tarde ese mismo día, Wei se reunió con el ministro de Economía, Comercio e Industria, Ryosei Akazawa, a quien agradeció el apoyo del gobierno japonés. Según el directivo, la ayuda estatal fue clave para que la primera planta no solo se concretara, sino que alcanzara resultados exitosos en un plazo relativamente corto.
Antes de la decisión de avanzar hacia los 3 nanómetros, se estimaba que la inversión total en la segunda planta de Kumamoto alcanzaría los 13.900 millones de dólares. El gobierno japonés había aprobado subsidios de hasta 732.000 millones de yenes, una cifra que refleja la magnitud del compromiso público con el proyecto.
Con esta iniciativa, Japón busca posicionarse nuevamente como un actor relevante en la carrera global por los semiconductores de última generación. Al mismo tiempo, la expansión de TSMC en su territorio refuerza los lazos económicos y tecnológicos con Taiwán, en un sector considerado estratégico para el crecimiento, la innovación y la seguridad nacional en los próximos años.
