Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, construirá siete nuevas plantas este año en un esfuerzo por aumentar su competitividad global. El anuncio fue hecho el jueves por Huang Yuan-kuo, director de la planta FAB18 de Tainan, durante el Simposio sobre Tecnología de Taiwán TSMC 2024.
Las nuevas instalaciones incluyen tres fábricas de obleas y dos de empaquetado en Taiwán, además de dos plantas adicionales en el extranjero. Estas construcciones están diseñadas para satisfacer la creciente demanda mundial de dispositivos informáticos de alto rendimiento y teléfonos inteligentes.
Huang destacó que, debido a la fuerte demanda, se espera que la capacidad de producción del proceso de tres nanómetros de TSMC se triplique este año en comparación con 2023. Además, TSMC está ampliando su capacidad de producción de tecnología especializada. Se prevé que la proporción de tecnología especializada en relación con todos los procesos maduros aumente al 67% en 2024, frente al 61% registrado en 2020.
En cuanto a las soluciones para plataformas de automoción, TSMC anticipa una tasa de crecimiento anual compuesta del 50% entre 2020 y 2024. Esto subraya el compromiso de la compañía con la innovación y el desarrollo de tecnologías avanzadas para diversas industrias.
Huang también informó que dos nuevas plantas de obleas, que se están construyendo en Hsinchu y Kaohsiung desde 2022, fabricarán chips de dos nanómetros. La producción en serie en ambas plantas comenzará en 2025. Además, se inició la construcción de una fábrica de envases avanzados en el centro de Taiwán el año pasado, y se prevé que otra planta en Chiayi comience a finales de este año, iniciando la producción en masa de tecnologías Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) y Small Outline Integrated Circuit (SoIC) en 2026.
Este ambicioso plan de expansión subraya la posición de TSMC como líder en la industria de semiconductores y su compromiso de satisfacer la creciente demanda de tecnología avanzada a nivel mundial.
