Foxconn Interconnect Technology (FIT), líder en la industria de conectividad de centros de datos, anunció con orgullo el lanzamiento de sus tasas de datos de 224G para E/S de alta velocidad y conectividad cercana al chip en DesignCon este año. En este contexto, «E/S de alta velocidad» se refiere a la capacidad de transferir datos … Sigue leyendo FIT impulsa el futuro de la IA y la escala hipersónica