La taiwanesa TSMC, la mayor fundición de semiconductores del mundo, planea iniciar la producción en masa de su proceso de 2 nanómetros de próxima generación con Tecnología de Puerta Todo Alrededor (GAA) en el segundo semestre de este año. Samsung Electronics, pionera en la tecnología GAA en el nodo de 3 nm, también se prepara … Sigue leyendo Samsung y TSMC compiten para lanzar la producción de chips de 2 nm en el segundo semestre